Cấu trúc bao bì, chất nền, phương pháp và quy trình đóng gói

1. Công nghệ hiện nay liên quan đến lĩnh vực đóng gói chip, và đặc biệt hơn, đến cấu trúc đóng gói, chất nền và phương pháp đóng gói.

Kỹ thuật nền:

2. Đóng gói cấp thiết bị của hệ thống vi cơ điện (mems) thường bao gồm các quy trình như gắn khuôn, liên kết dây, đóng nắp và hàn kín. Các nghiên cứu đã chỉ ra rằng ứng suất gói từ liên kết dây và các quá trình khác nhỏ hơn 2 phần trăm tổng ứng suất gói. Lấy thiết bị mems làm cảm biến vi mô làm ví dụ, ứng suất đóng gói tạo ra bởi quá trình liên kết cảm biến vi mô là nguồn ứng suất quan trọng nhất trong quy trình đóng gói cảm biến vi mô. Ứng suất đóng gói được tạo ra trong quá trình liên kết vi cảm biến sẽ trực tiếp gây ra hiện tượng cong vênh và biến dạng cấu trúc vi chip.

Liên hệ chúng tôi:

Email: zhang@pride-cnc.com

Điện thoại: cộng với 86-755-23699351

Mob: cộng với 8618666663894